堆叠式封装层叠(pop)设计指南
多样化pop封装浮出水面
分别为fc(引线倒装键合),pop(封装体堆叠),tsv(硅通孔封装技术)
靖邦为您分享pop的安装工艺流程
最全的芯片封装方式图文对照
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