芯片引线键合,引线键合

2-2 引线键合前在将芯片粘贴到基板上之后,在固化的过程中是很容易
wire-bonding半导体键合金线特性_引线键合
键合工艺完成后,需要借助光学检测技术确认金属引线的键合效果,包括线
引线键合产能不足
为何"古老"的引线键合技术仍未被淘汰?