2. bga/pga为封装底板,一般使用什么材料?
适用于dip,sop,ssop,tsop,soj,plcc,qfp,qfn,bga,pga等各种封装形式的
bga和pga两种常见的封装方式有什么不同
pga插针网格阵列封装
陶瓷封装lcc,qfn,pga实物
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