wafer切割,wafer

ic需要将wafer上的一个子单元即一个晶片颗粒从晶圆体上分割得到.
ic半导体封装测试晶圆wafer切割耗材无轮毂型电镀切割刀片
此一动作叫晶圆粘片(wafer mount),如图一,而后再 送至晶片切割机上
最多的就是圆圆的闪着彩色光芒的薄片,这货的名字叫晶圆,英文名wafer
松岗街道14年技术沉淀 12寸晶圆铁环 平整度高晶圆切割贴片环wafer