整体图2 特写图2 图电镀锡不良导致的孔无铜,切片特征:断铜较对称或板
沉铜孔无铜 沉铜气泡导致的孔无铜,切片特征:断铜较对称,且图电层比板
因板材的cte热膨胀系数较大,在后期装配冷热冲击导致孔铜开裂等失效
沉铜孔无铜 沉铜气泡导致的孔无铜,切片特征:断铜较对称,且图电层比板
浅析pcb孔无铜的原因---深联电路
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