substrate基板,substrate

工程科技 信息与通信 bga基板制程简介ppt bga芯片的基板(substrate)
bonding芯片或flipchip芯片,贴装在leadfream,substrate或ltcc基板上
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另一种为陶瓷基板基座(ceramic substrate),其封装方式大都是陶瓷
fr4 substrate