焦平面探测器的封装flipchip倒装芯片csp封装
焦平面探测器的封装flipchip倒装芯片csp封装
structure(ic结构图)csp—chip scale package 芯片尺寸级封装bga
【 全新原装现货 】 66ak2g12abya60 galileo flipchip - 金圣实业
flipchip芯片的封装步骤如下:(1) 在晶圆上刻画积体电路;(2) 裸芯片
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