flip chip 封装工艺,flipchip封装工艺

foxconn flip chip 工艺流程
图3. flipchip bga封装
bga和flip-chip封装方式的芯片,可以直接和插槽接触,缩短布线距离
倒装芯片(flip chip)之所以被称为倒装,是相对于传统的金属线
倒装芯片绑定(flip-chip bonding)测试