iphone7芯片,iphone芯片

iphone13pro最强拆解内部芯片多处调整
苹果iphone13pro最强拆解内部主要芯片曝光
10月19日消息,目前,iphone 6s所搭载的a9处理器基带芯片皆由
主板真容,左图中,红色:苹果a6apl0598soc,橙色:高通mdm 9615 mlte芯片
和它封装在一起,编号是edf8164a3pm-gd-f) 橙色:高通mdm9625m基带芯片