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功率模块封装,功率模块

碳化硅功率模块的先进封装测试技术
碳化硅功率模块的先进封装测试技术mos并联技术,达至同时优化小电流段和大电流段的损耗,封装和功能完美
mos并联技术,达至同时优化小电流段和大电流段的损耗,封装和功能完美丹佛斯模塑封装的dcm功率模块
丹佛斯模塑封装的dcm功率模块待测igbt模块的封装结构
待测igbt模块的封装结构62 mm-全新 62mm 封装模块实现更高功率密度
62 mm-全新 62mm 封装模块实现更高功率密度
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