芯片金丝键合,

射频金丝键合阻抗匹配
芯片去除封装后晶元裸露在外的景象,可见金黄色键合丝.
64pin-tqfp封装芯片在x-ray下的景象,晶元,管脚和键合丝清晰可见.
从外之内分别为芯片管脚,键合丝,固定晶元的底座和晶元.
铜丝银丝键合与ntc热敏芯片