flmp so-8 package 封装
1 so-8 封装尺寸
推出业界首款符合 aec-q101 要求的 powerpak so-8l 非对称双芯片封装
cnvsopndip16烧写座150milsop8dip8烧录座soic8so8窄体测试座
sop-08 so-8封装尺寸:6.0*4.9*1.4mm工作电压:2.5v 2.8v 3.
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