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12寸晶圆封装设备,

芯碁微装wlp2000晶圆级封装直写光刻机批量发货
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随着国内12寸晶圆厂先后开工建设,市场对能支持12寸晶圆的封装设备要提高功率密度,除改进晶圆技术之外,还要提升封装性能
要提高功率密度,除改进晶圆技术之外,还要提升封装性能丹利电子正式成立于2011年,在全球封装厂
丹利电子正式成立于2011年,在全球封装厂硅片晶圆片彩片抛光片2寸3寸4寸5寸6寸8寸12寸硅片
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