覆铜板工艺,铝基覆铜板

二,覆铜板的生产工艺介绍4)耐热性:线路板的无铅化要求企业以更高的
挠性覆铜板(fccl)结构
它又涨价了半导体持续火爆上游ic芯片价格暴涨带动下游晶圆覆铜板
覆铜板工艺流程
产品非定制化属性:虽然不同类型的覆铜板共享一些基础工艺,但技术稳定