覆铜箔基板,铜箔板

ccl,是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔
pcb的原材料:覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料,它除了用作
覆铜箔板
它使用的导电材料(铜箔)及基板材料,生产工艺,应用领域都与常规pcb有
陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(al2o3)或氮化铝(aln)陶瓷