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PCB邮票孔,邮票孔封装

技术指导邮票孔拼板制作规范
技术指导邮票孔拼板制作规范距:4/4mil材料:fr4 生益表面处理:沉金特殊工艺:半孔(邮票孔)工艺层数
距:4/4mil材料:fr4 生益表面处理:沉金特殊工艺:半孔(邮票孔)工艺层数是pcb拼版的连接筋的一种.
是pcb拼版的连接筋的一种.如何制作邮票孔?
如何制作邮票孔?各类扩展需求〔引出脚最多 工艺:采用 8 层沉金工艺设计,pcb
各类扩展需求〔引出脚最多 工艺:采用 8 层沉金工艺设计,pcb
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