晶圆制造工艺流程图,芯片制造流程及图示

晶圆制造材料在半导体制造流程中的应用环节
其制造工艺通常可分为前道 工艺(晶圆制造)和后道工艺(封装测试)两大
晶圆制造流程
对芯片制造来说,需要经芯片设计,晶圆生产,芯片封装和芯片测试等环节
半导体设备:半导体设备主要应用于晶圆制造和封装测试环节