晶圆die,晶圆

300mm以及450mm这三种,晶圆切割成好多小die后,形状不一的正方形,长
已经过诸多工艺处理后的晶圆(wafer),裸片(die)即从其切割而来
内存走势深度剖析
晶圆经过激光切割后就被分割成的很多小片,这些小片被称为"die"
硅晶圆的简介