晶圆切割工艺,晶圆切割工艺概述

晶圆激光割与刀片切割工艺介绍.ppt
半导体元件制造过程的常识简介
晶圆激光切割划片
业内人员透露:晶圆研磨切割工艺并不复杂!
背景技术:晶元切割工艺其实就是通过滚刀机械磨损或镭射灼烧后,再通过