陶瓷封装lcc,qfn,pga实物
cpu封装技术的变迁
2. bga/pga为封装底板,一般使用什么材料?
表面贴装型pga的别称(见表面贴装型pga). 10,c-(ceramic) 封装
本文件很齐全,讲的是微电子芯片封装技术 pga 第9页 (共27页,当前第9
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