手机相关芯片订单不振 封测厂备感焦虑 ic设计与终端客户展望模糊 盼
ic设计与封测是国内半导体产业先行军?
ni模块化仪器助力芯片测试 主流封测大厂已导入
中国大陆封测厂商在高端封装技术(flip chip,bumping等)及先进封装
2019年q3半导体市场销售旺 ic设计,代工与封测产业增幅10~20%
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