芯片装片,

器件封装的薄框架结构,其包括装片底板和引脚,芯片安装在装片底板上
装片芯片进行检测完成后只能算是一个半成品,因为不能被消费者直接
制造业蓝海竞争,本土芯片封装厂商如何接地气的创新?
光刻机产业链及相关概念股
八,大功率led封装的关键技术 大尺寸 高效率[外量子效率]芯片