csp封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.
当前已有不少led企业开始投入到更为"先进"的csp封装技术,而其也有望
其封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同,所以称为csp,其内核面积与封装
bga封装的芯片具有更小的体积,更好的散热性能和电性能.
五,csp芯片尺寸封装
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