低成本等因素,一般采用csp封装,封装尺寸较小,而应用于高性能计算机的
小讲堂 | ccm摄像头模组csp封装中的点胶工艺
论述了芯片尺寸CSP封装的7大特点,归纳了主要生产制作工艺. 1.
其中一种发展良好的封装技术为芯片级封装(chipscalepackage,csp)技术
bga,csp的封装形式ppt
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