三星率先开发出12层3dtsv芯片封装技术
图13:tsv技术用于2.5d封装的硅中介层中
tsv制造流程中不可或缺的临时键合/解键合工艺
利用(较为简单的)有机基板或(较为复杂的)硅中介层,硅桥和硅过孔 (tsv
▼ tsv封装—3dic封装的翘楚
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