4/10,引线键合——热压键合 第一键合点的形状
没有盖子的封装的特写显示了die和引线键合(b).
引线键合(扫描电镜sem)
集成电路封装中的引线键合技术
挠性板化学镍钯金引线键合wirebonding不良失效案例分析
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