cob封装工艺流程,封装工艺流程

最全解读led cob封装关键技术
led的芯片尺寸较大,因此转移难度相对较小,结合巨量转移和cob封装技术
cob工艺流程:晶圆清洗→pcb清洗→芯片帖附→烘烤→金线绑定→超声波
(1)低热阻封装工艺针对cob封装目前可分为两大类(1)低热阻封装工艺
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