bga封装也就是焊接的.
4g通信模块 lga封装 pk华为mu909u/me906v模块 超薄体积小
sim800l 四频lga封装,支持lds,mms. 全新原装正品
ryzen 7的封装尺寸比lga1151稍大,但还是明显小于hedt的lga2011.
封装图 cpga ceramic pin grid bga ball grid array array sbga lga
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