图1显示了husb311的wlcsp-9b封装和qfn-14l封装的示意图.
晶圆级封装(wlcsp) & 倒片封装(flip-chip)
封装与以往产品相同,均采用wlcsp封装.
不同于市场上其他芯片尺寸封装(wlcsp)而成的负载开关
wlcsp assembly process flow - scs- version 1ppt
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