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so封装,so-8封装

5 → 36 v, 10针 powerso封装
5 → 36 v, 10针 powerso封装so-8采用塑料封装,没有散热底板,散热不良,一般用于小功率mosfet.
so-8采用塑料封装,没有散热底板,散热不良,一般用于小功率mosfet.so-8单体封装,导通电阻降至2.35 m?,栅极电荷为55 nc,coss为614 pf
so-8单体封装,导通电阻降至2.35 m?,栅极电荷为55 nc,coss为614 pfso8fl小外形扁平引脚封装面世的目的是使较大的半导体裸片可以适应
so8fl小外形扁平引脚封装面世的目的是使较大的半导体裸片可以适应相比so-8封装,power56封装具有更低的封装电感和电阻参数,以及更小的
相比so-8封装,power56封装具有更低的封装电感和电阻参数,以及更小的
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