键合电子,

量子电子学和微结构技术研究团队,利用光子引线键合技术,实现了硅光子
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au/sn共晶键合技术在mems封装中的应用 芯片 eda365电子论坛网
材料科学基础(上海交大 原子与结构键合ppt
上,铌酸锂薄膜与硅基电路的晶圆低温键合;下 三维堆垛方案.