碳化硅晶圆片,碳化硅晶体

gan技术:难点在于晶圆制备工艺,欧美日在此方面优势明显,我国则以
看好sic晶圆需求增长 相关厂商极力稳住sic基板供应源
第三代半导体实现突破!200mm碳化硅晶圆问世,国产还是慢了一步
compound semiconductors
意法半导体取得重大突破已制造首批200mm碳化硅晶圆