硅衬底LED,

但是,硅衬底的问题在于与gan之间在机械和热力方面严重不匹配,这
硅衬底led芯片主要制造工艺
成本降至1/3 晶能光电推出硅衬底miniled芯片新品
并且从此前苹果公布的专利上来看,有着从蓝宝石衬底转移led到硅衬底上
这是已经加工好的硅衬底led芯片(1月1日摄.新华社记者 周密 摄