当前给定的mcp的概念为:mcp是在一个塑料封装外壳内,垂直堆叠大小不同
emcp是结合emmc和lpddr封装而成的智慧型手机记忆体标准,与传统的mcp
2v 1a pg dfn10 mcp73837tfcim
使用45nm工艺,而且首次使用了mcp多芯片封装,以及普通的lpddr2内存
io端口扩展器mcp23017ess
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