键合,

天津工业大学梅云辉教授长寿命铝丝键合功率器件封装技术进展
晶圆键合技术新突破助力3dic封装技术
分子间键合
引线键合(wire bonding—将芯片装配到pcb上的方法
键合的la08sr02mno361y包覆富锂层状氧化物助力高能量密度锂离子