硅片键合,

硅片的直接键合
半导体硅片键合mems制造工序中的成熟技术waferbondingamature
bonding 技术:bonding 技术又称键合技术,用 bonding 制造的 soi 硅片
后道工艺:包括 减薄,划片,装片,键合等封装工艺以及终端测试等.
阳极键合目前在硅片与玻璃键合中得到了较为广泛的应用,技术发展相对