晶圆键合,

该工厂将运用晶圆键合堆叠封装技术和扇出型封装,生产人工智能和 5g
【技术推广】晶圆减薄临时键合胶
从外之内分别为芯片管脚,键合丝,固定晶元的底座和晶元.
晶圆键合概述
像素内连接通过混合键合互连技术将探测器晶圆和逻辑电路晶圆键合实现