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半导体硅片作为集成电路关键材料,具有技术壁垒高,研发周期长,资金
半导体硅片作为集成电路关键材料,具有技术壁垒高,研发周期长,资金5月19日,中环股份在互动平台上表示,公司集成电路用8-12英寸大硅片
5月19日,中环股份在互动平台上表示,公司集成电路用8-12英寸大硅片p>vlsi是 a target"_blank href/item/超大规模集成电路/29136"
p>vlsi是 a target"_blank href/item/超大规模集成电路/29136"集成电路芯片图片素材
集成电路芯片图片素材中芯国际 晶圆wafer cmos硅片半导体光刻片 芯片集成电路小米华为
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