下图1为深联电路一款铜浆塞孔产品切片图,后通过通孔镀孔工艺实现取代
图1 特写图1 整体图2 特写图2 图电镀锡不良导致的孔无铜,切片特征:断
20150818151520832083 孔无铜缺陷判读及预防
pcb孔无铜缺陷判读及预防
图分析孔无铜产生原因 2,沉铜孔无铜 沉铜气泡导致的孔无铜,切片特征
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