smd封装工艺,

经过40多年的发展,led封装先后经历了支架式(lamp led,贴片式(smd
主要工艺流程是将led发光芯片封装于支架内形成灯珠(smd表贴件,灯珠
led小间距显示屏的芯片主要有两种封装形式:smd和cob.
smd封装设计规范
smd 3225(4p)27.000m|3225封装|深圳市新天源电子