【转载】晶圆级封装(wlcsp) & 倒片封装(flip-chip)
flip chip bonding介绍(ppt)
贴片元器件封装形式
95v低压降稳压器数:1整流输出数:2数字集成电路封装:flip chip针脚数
焦平面探测器的封装flipchip倒装芯片csp封装
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