各向异性刻蚀,

半导体微器件刻蚀过程研究报告
华林科纳sic高温退火刻蚀的各向异性实验报告
刻蚀剖面指的是刻蚀图形的侧壁形状,通常分为各向同性和
又叫深层反应离子刻蚀工 艺(drie,是一种极好的各向异性的高速刻蚀硅
光刻与等离子体刻蚀技术