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pcb如何进行拼版?详细步骤分解
pcb如何进行拼版?详细步骤分解1,pcb拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计,确保pcb拼板固定在夹具上
1,pcb拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计,确保pcb拼板固定在夹具上2mm线宽间距:4/4mil铜厚:内层阴阳铜材质:fr4 tg170层数:12层板厚:1.
2mm线宽间距:4/4mil铜厚:内层阴阳铜材质:fr4 tg170层数:12层板厚:1.abs刹车件产品,医疗器械pcb产品,12层内层阴阳铜pcb板,电脑产品pcb板
abs刹车件产品,医疗器械pcb产品,12层内层阴阳铜pcb板,电脑产品pcb板器件时,防止回流焊接高温加热时器件脱落,尽量避免选择阴阳拼板方式
器件时,防止回流焊接高温加热时器件脱落,尽量避免选择阴阳拼板方式
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