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牙膏的挤法也有讲究!英特尔公布全新cpu封装工艺
牙膏的挤法也有讲究!英特尔公布全新cpu封装工艺至于为什么会这样,那就要说说cpu的封装模式了,目前常见的有lga,pga和
至于为什么会这样,那就要说说cpu的封装模式了,目前常见的有lga,pga和特殊之处在于milan-x可能将通过x3d技术在cpu内融合封装堆叠的内存
特殊之处在于milan-x可能将通过x3d技术在cpu内融合封装堆叠的内存而pga这种封装吧针脚集中在cpu的pcb上,它的强度对于lga来说强度高
而pga这种封装吧针脚集中在cpu的pcb上,它的强度对于lga来说强度高三代锐龙cpu的io裸片彩色透视图公布各区域分布清晰
三代锐龙cpu的io裸片彩色透视图公布各区域分布清晰
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