芯片金丝,芯片图片

受安防监控系统和绿色建筑推动占用传感器市场规模将达39亿美元
芯片焊接键合线测试中的焊接强度测试仪的应用科准测控
是半导体封装的基础材料,通过键合金丝实现芯片内部电路和外部的电路
不同封装芯片在x-ray下的景象
5d/3d超大芯片尺寸的先进封装应用需求.