金刚石氮化镓器件,

第三代半导体以氮化镓(gan,碳化硅(sic,氧化锌(zno,金刚石为四大
硅,gan(氮化镓,zno(氧化锌,gao(氧 化镓,aln(氮化铝,以及金刚石
英飞凌coolganips系列氮化镓器件瞄准快充充电器和适配器等中低功率
这种低应力结合允许厚层金刚石与氮化镓集成,并为金刚石与其他半导体
包括主要包括,氮化镓,碳化硅,氧化锌,金刚石,和传统的半导体材料相比