全自动键合机,全自动

并通过分离对准和键合工艺在对准晶圆键合方面树立了全球行业标准
全自动真空贴合机
设备名称:倒装芯片键合机 panasonic
而新款半导体铝丝键合机as-wba60,从2018年立项到样机试用,差不多花了
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