扇出(fan-out)的概念是相对于扇入(fan-in)而言的,两者都遵循类似的
扇出型封装的新潮流
扇入型晶圆级封装是什么 世界半导体论坛
扇入型封装技术已经成功获得应用,并稳定增长了十余年.
其接近芯片大小,包括fc(倒装,bumping)和晶圆级封装(wlcsp,扇入扇出)
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