x光一照,底片上一看就是未焊透!
未焊透,未熔合
射线评片技巧四焊缝未焊透射线底片影像特点
对于焊缝内部缺陷,如裂纹,未熔合,未焊透,夹渣和气孔等,必须由检测
方法与开其它形坡口对接立焊相似,为防止焊缝两侧产生咬边,根部未焊透
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