未熔合和未焊透的区别,

如何识别和防止未焊透和未熔合
未熔合的焊接在底片上是这样的
背面打底焊与正面填充焊之间仍然存在未焊透,未熔合现象,并且增大电流
如上图所示未熔合底片影像:靠近母材侧黑度较大且轮廓清晰,靠近焊缝
合理选择返修打磨状态,以防止未焊透,未熔合,夹渣等缺陷产生